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CHIP TECHNOLOGY

芯片技術
  • 集成光學OPA

    高速電控掃描

    高集成度

    低插入損耗

    力策基于空間光調制(SLM)的光學相控陣芯片架構,突破傳統硅光子學OPA技術的技術瓶頸,實現大角度、高速、低插損的光學掃描。芯片的制造采用成熟的化合物半導體工藝,具有非常高的fabrication tolerance,為實現未來的軟件定義(Software Defined)智能激光雷達提供強大的成像引擎。


  • 超大規模超表面

    晶圓級光學超表面設計

    光學超表面為激光雷達光學系統提供高度彈性的光學實現手段。光學超表面通過大規模的光學納米天線設計與排布,實現光束特性(包括方向、偏振、相位、幅度等)的自由控制。制造工藝簡潔,量產工藝穩定成熟。


  • III-V族化合物半導體工藝

    成熟的化合物半導體工藝

    融合CMOS與MEMS工藝平臺

    相比成熟的硅光子工藝平臺,化合物半導體工藝平臺在全球范圍內都是稀缺資源。力策采取“部分自建、無縫銜接”的方式,兼顧非標工藝的可量產化與標準工藝的低成本化,實現化合物半導體工藝與部分CMOS與MEMS工藝的融合,為高性能的OPA芯片量產提供平臺支持。


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